【記者鄭銘德／新竹報導】工研院今（2）日揭曉素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎，頒發6項年度金牌創新技術，以2項豐碩的產業化成果及4項前瞻技術，充分展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢。

工研院本次6項金獎技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學領域的突破性技術。在半導體方面，「密度倍增複合材料探針卡」顯著提升晶圓測試的精度和效率，讓探針不僅更精細、更省成本、更快組裝，還能滿足IC元件縮小與Micro LED的測試需求，獲得傑出研究獎金獎。此外，「先進MRAM晶片技術與驗證平台」提供從設計、製造到測試，一站完成磁性元件晶片驗證，已與國內外產學研單位進行最前瞻的MRAM晶片開發，亦獲得傑出研究獎金獎；在5G領域，工研院的核心材料、自主軟體和網管系統均榮獲金獎。其中，「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」已成功協助國內業者導入先進材料，促進臺灣銅箔基板產業與歐美日等原料大廠合作，獲得傑出研究獎金獎。「5G O-RAN專網節能管理系統技術」協助業者快速布建專網，投入智慧工廠、智慧醫院、無人機、智慧倉儲等利基應用，亦獲得傑出研究獎金獎。今年榮獲產業化貢獻金獎技術之一的「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」，提供全球首個5G毫米波解決方案，促成與美國、日本通訊巨擘合作，並開拓5G毫米波新市場；在再生醫學領域，以上中下游一條龍供應鏈打造「接軌國際之細胞治療產業核心技術」，從異體幹細胞源頭篩選、擴增培養到臨床應用，為國內細胞治療產業注入快速發展的新動力，也勇奪產業化貢獻金獎。

工研院院長劉文雄表示，工研院深耕產業逾半世紀，深知技術創新是推動產業發展的核心力量。面對全球產業快速轉變的關鍵時刻，工研院致力於創新，追求政府科研和企業合作並重取得平衡。今年「產業化貢獻獎」與「傑出研究獎」正是以政府科研計畫成果擴散與企業合作，帶動產業發展最好的見證。這6項金牌技術涵蓋半導體、5G及再生醫學領域，不僅標誌工研院在下世代技術部署的卓越成就，更呼應AI熱潮、半導體產業及細胞醫療市場持續成長等全球產業變化趨勢。工研院已擘劃2035技術策略與藍圖，將繼續秉持「產業升級、科技創新、服務社會」的精神，發展跨域整合的解決方案，與產業界攜手並進，共同提升競爭力和韌性，壯大臺灣科技邁向永續未來。

● 榮獲產業化貢獻獎金牌獎的二項技術：
一，「接軌國際之細胞治療產業核心技術」，臨床精準治療的新福音
根據日商環球訊息（GII）調查，全球細胞治療市場預計2030年前將達375億美元，年複合成長率達14％。因此，建構更快、更有效的細胞治療生產供應鏈成為市場成長的核心驅動力。「細胞治療產業核心技術」在上游開發「細胞功能之鑰」，針對異體幹細胞建立精準化、標準化篩選機制，利用精準單分子辨識技術即時篩選高品質細胞，並針對40種適應症找出最適合的細胞類型。在量產製程上，打造臺灣首座「貼附型細胞自動化生產系統」，整合系統模組和機械手臂等，能根據細胞製程需求彈性優化，培養出的幹細胞存活率達95%以上。此外，建立國內首座商業化「異體間質幹細胞（MSCs）原料庫」，採隨取隨用的凍存技術，已儲存用於治療心肌、難癒合的傷口和骨折等細胞，可儲存萬計MSC骨隨幹細胞，提供快速救治方案。目前已技轉博醫能生技等國內廠商。

二「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」，協助網通廠產品升級
隨著AI與資通訊技術的多元應用百花齊放，推升數據傳輸爆炸性成長。為了滿足無線網路應用需求，5G、6G新世代通訊技術正快速發展，各大電信商與設備製造商皆期待能更有效運用高頻段的毫米波來提升數據傳輸容量和衛星覆蓋範圍。工研院推動「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」，以兩大策略協助產業國際化發展，其一，打造5G毫米波O-RAN基站系統自主軟體與晶片模組技術，協助至少5家ICT 基站/終端系統業者，提供全球首發5G毫米波解決方案，先後打進歐洲與印度電信商進行應用概念性驗證出貨。其二，攜手美國、日本通訊巨擘，強化與臺灣產業鏈合作連結，共同開拓先期市場，透過多元產業化策略協助臺灣於國際5G毫米波競爭中，掌握未來應用商機。

● 榮獲傑出研究獎金牌的四項技術成果：
一，「5G O-RAN專網節能管理系統技術」，完整5G專網生態系
5G時代網路設備與設計走向開放架構，為補足我國專網管理缺口，工研院研發國內首套「5G O-RAN專網節能管理系統技術」有三高特色：第一、高佈建效率：提供一站式管理系統，可一鍵模擬布建管理基地台、專網；第二、高節能效益：配合網路流量監控及流量重新導向技術，智慧化分配讓閒置基站休息提升能源管理；第三、高彈性應用：智慧模組化就像App可套用不同專網應用，不論是工廠、醫院、交通、救災等需求，都可快速滿足，已協助至少八家廠商，如：和碩、明泰、仁寶等大廠導入專網解決方案升級轉型，同時鏈結產官學研，培育電信人才軟實力，期望推動我國產業軟硬兼施邁向國際。
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二，「密度倍增複合材料探針卡」，引領晶圓測試新時代
晶圓製造完成後，需要利用探針卡進行功能測試以去除不良品。目前市面上探針卡針寬和間隙只能達到25/25微米，無法滿足10/10微米以下IC和Micro LED的測試需求。工研院研發的「密度倍增複合材料探針卡」具備三項技術創新：第一、超精細：採用玻璃及金屬複合材料，實現針寬小於10微米，突破傳統金屬探針的限制；第二、超省成本：採用雷射圖案化的3D陶瓷電路取代多層陶瓷電路，成本低廉僅需傳統探針的1/10，且彈性高，線路寬度可由30微米降至10微米；第三、超快組裝：微機電模組化接合可一次組裝超過100根探針，無需人工裝針，為全球首例微機電探針搭載鏡頭應用於CIS晶圓測試。這項技術結合工研院、國際材料大廠和國內探針卡廠聯手開發，成功滿足10/10微米以下IC與Micro LED測試需求。
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三，「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」，助攻臺灣5G毫米波基板材料技術的突破
毫米波通訊具有速度及頻寬的優勢，但高頻傳輸訊號損失影響極大，因應高頻段電波特性，材料設計需要往更低損耗邁進。工研院佈局毫米波基板材料技術及專利，包含低損耗樹脂、銅箔及銅箔基板配方與製程技術，並同步建立「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」平台，具有三大特色：一、兼具低損失和高銅箔接著特性的基板材料，提高訊號在高頻傳輸下的穩定性和可靠性；二、獨家低損耗樹脂，在有機溶劑中有良好溶解度，符合既有銅箔基板製程，提高加工便利性；三、驗證平台技術可幫助國內外材料廠進行原料評估及驗證，已協助國內業者引進國際高階上游原料，並促進臺灣銅箔基板產業與歐美日原料大廠合作。

四、「先進MRAM晶片技術與驗證平台」，開創國內創新記憶體自主研發力
隨著未來車用市場、AI、高效能運算晶片以及量子電腦領域應運而生，快速處理龐大資料導致高效能記憶體的需求暴增。工研院發展磁阻式隨機存取記憶體（Magneto-resistive Random Access Memory；MRAM）技術，具備低耗能、讀寫速度快、斷電不失憶等特點，並建立一站式完成晶圓設計、製造到測試的「先進MRAM晶片技術與驗證平台」，協助廠商實現新世代記憶體導入量產。該平台已於2022年攜手半導體龍頭大廠，完成世界最快0.4奈秒寫入、超高可靠度的SOT MRAM陣列晶片，並與加州大學洛杉磯分校（UCLA）合作開發超低功耗磁性記憶體晶片，成果獲得國際肯定。